在国际制裁的阴影下，俄罗斯正迈向自主研发生产芯片的新时代，接下来，俄罗斯计划采用土法炼钢研发生产芯片的光刻机。俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak宣布，支持350纳米制程的光刻机将于2024年亮相，而支持130纳米制程的设备将于2026年投入生产。
在全球范围内，只有荷兰ASML和日本Nikon两家公司生产光刻机，这使得俄罗斯面临技术及设备的供应难题。然而，在国际制裁的背景下，俄罗斯决定走上了自研自产的道路，旨在建设本土半导体产业链。
史帕克（Vasily Shpak）副部长强调，自主技术研发对于国家的科技独立至关重要。他指出，光刻机的研发计划将确保俄罗斯在任何外部条件下都能够维持生产芯片的能力，这对国家安全和科技自主性至关重要。
史帕克还透露，俄罗斯政府已拨款约23亿美元，用于支持国内电子产品的研发，这一决策表明了俄罗斯政府在科技创新方面的雄心。俄罗斯决定开发350纳米到65纳米微影光刻机，主要原因是这一技术范围内的芯片广泛应用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等多个领域，这些应用占据了市场的60%左右。因此，这种设备在全球市场上有着巨大的需求，而这种需求将在未来至少10年内持续存在。